证券之星估值阐发提醒高测股份盈利能力一般，将来营收获长性一般。分析根基面各维度看，股价偏低。更多？。

　　以上内容为证券之星据息拾掇，由智能算法生成（网信算备240019号），不形成投资。

　　投资者提问：(1)贵公司正在半导体及加工设备有哪些规划，现有设备供应商及利润环境？(2)贵公司2024年利润初次呈现吃亏，2025年正在有哪些手段处理吃亏现状？(3)贵公司正在数据建模方面获不少，数据建模正在产物上有哪些使用？别的现正在很火(DeepSeek)取贵公司数据建模等方面有哪些融合或者开展哪些相关工做？

　　高测股份答复：卑崇的投资者，您好！（1）公司聚焦高硬脆材料切割范畴研发，充实阐扬“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合成长及手艺闭环劣势，持续推进金刚线切割手艺正在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工范畴的财产化使用。正在半导体硅材料范畴，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已构成批量订单，可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。目前，公司已推出半导体倒角机及碳化硅倒角机样机，公司将持续加大正在半导体范畴的研发资本，不竭丰硕产物矩阵，持续提拔产物合作力。（2）受光伏行业大影响，2024年公司业绩承压，但各营业仍实现了韧性成长。光伏设备龙头地位安定；金刚线出货规模及市占率稳步提拔；硅片切割加工办事出货规模大幅增加，渗入率持续提拔；半导体等立异营业连结合作力持续领先，并成功拓展石材切割场景。2025年公司将持续加大研发投入，不竭建高专业化切割手艺壁垒，实现持续降本增效，不竭提拔产物合作力，鞭策金刚线及硅片切割加工办事出货规模持续提拔，加快半导体等立异营业产物升级迭代，（3）公司持续打制数智化转型升级，数据建模是偏底层使用的一种计较机手艺，通过整合公司打算、出产、发卖、财政等多源数据，建立模子，赋能营业高质量成长。DeepSeek是AI范畴的一项新手艺，需要大量的数据做为输入，来进修和锻炼言语模式、语义消息等，从而实现对文本等数据的理解和推理生成，同时AI能够支持数据的各项使用。公司正正在积极探究AI等新手艺对产物提质增效的提拔方式，但截至目前公司尚未涉及DeepSeek相关营业。感激您的关心。