赛腾股份:公司半导体设备次要有晶圆缺陷检测

发布时间:2025-02-27 15:19

  您好,贵司半导体设备营业,目前除了高端HBM检测设备(日本optimas),面临国产化ASICCPU等国产芯片出产所需半导体晶圆检测设备,次要供给晶圆缺陷检测设备?领会一下贵司半导体设备营业结构和国内半导体营业规划卑崇的投资者您好,感激您对公司的关心!公司半导体设备次要有晶圆缺陷检测机、倒角粗拙怀抱测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等;公司正在半导体封测从动化设备范畴同样有着丰硕的手艺储蓄,国内半导体营业次要由公司及控股子公司无锡昌鼎电子无限公司、全资子公司姑苏欧帝半导体科技无限公司衔接,感谢!AI算力芯片(GPU,ASIC,LPU)存储芯片(HBM)的国产扩产需求增大,贵司高端半导体正在晶圆检测设备封拆测试设备范畴有供货,问题1晶圆缺陷检测设备国产化设备分为高端设备和中低端设备。贵司次要供给哪品种型,国产龙头设备厂商中科飞测曾经笼盖28nm及以上制程,贵司的制程工艺程度正在什么程度。问题2国产HBM,目前和哪些公司进行合做,进展若何卑崇的投资者您好,感激您对公司的关心!公司半导体设备次要有晶圆缺陷检测机、倒角粗拙怀抱测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等;公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单,设备曾经连续交付中,部门设备已完成验收,国内新客户营业公司正在持续推进中,以上内容为证券之星据息拾掇,由智能算法生成(网信算备240019号),不形成投资。证券之星估值阐发提醒赛腾股份盈利能力优良,将来营收获长性优良。分析根基面各维度看,股价合理。更多以上内容取证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目标正在于更多消息,证券之星对其概念、判断连结中立,不应内容(包罗但不限于文字、实正在性、完整性、及时性、原创性等。相关内容不合错误列位读者形成任何投资,据此操做,风险自担。股市有风险,投资需隆重。如对该内容存正在,或发觉违法及不良消息,请发送邮件至,我们将放置核实处置。如该文标识表记标帜为算法生成,算法公示请见 网信算备240019号。