高测股份本周累计下跌3。96%，周总成交额3。6亿元，截至本周收盘，高测股份股价为9。69元。倒角机，是半导体出产链中的环节设备。采用双工位研磨，合用于4寸、6寸、8寸等半导体晶片的边缘倒角加工，具备高效率、高精度、高不变性、高兼容性、更高智能化程度等特点。加工效率等环节目标达到进口设备程度。