高测股份本周累计下跌3。96%,周总成交额3。6亿元,截至本周收盘,高测股份股价为9。69元。倒角机,是半导体出产链中的环节设备。采用双工位研磨,合用于4寸、6寸、8寸等半导体晶片的边缘倒角加工,具备高效率、高精度、高不变性、高兼容性、更高智能化程度等特点。加工效率等环节目标达到进口设备程度。
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