2、晶圆制制及封拆：晶圆制制、SiP先辈封拆、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封拆载板、印制电板、封拆基板和设备及拆卸和测试等、封拆设想、测试、设备取使用制制取封测、EDA、MCU、印制电板等。

　　2025深圳国际半导体展，做为一场汇聚全球半导体行业精英的嘉会，其晶圆制制及封拆展区无疑是整个展会中的璀璨明珠。这一展区，犹如半导体财产的微不雅，将向展现半导体系体例制手艺的无尽魅力取前沿。

　　8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、毗连器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电板、集成电、各类电、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电用基材基板、电子功能工艺公用材料、电子胶(带)成品、电子化学材料及部品、无源器件、5G焦点元器件特种电子、元器件、电源办理、储存器、毗连器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等。

　　5、集成电：晶圆制制厂、晶圆代工场、模仿集成电、数字集成电和数、模夹杂集成电制制、集成电终端产物等？。

　　4、IC产物取使用手艺、IC测试方式取测试仪器、IC设想取设想东西、IC制制取封拆、EDA、IP设想、嵌入式软件、数字电设想、模仿取夹杂信号电设想、集成电结构设想、IDM、Fabless厂等。

　　3、封拆取测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封拆设备、封拆基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、从动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量节制、石英石墨、碳化硅等！

　　此外，晶圆制制及封拆展区还吸引了浩繁国表里出名半导体企业的参取，他们带来了最新的手艺和处理方案，为不雅众呈现了一场半导体手艺的盛宴。正在这里，交换取合做成为从旋律，思惟碰撞出立异的火花，配合鞭策着半导体财产向着更高、更快、更强的标的目的成长。2025深圳国际半导体展的晶圆制制及封拆展区，无疑将成为半导体行业成长的风向标，引领着整个财产迈向愈加灿烂的将来。

　　步入晶圆制制展区，仿佛踏入了一座细密的微不雅工场。正在这里，先辈的晶圆制制设备好像细密的工匠，敷衍了事地正在硅片上雕琢着电的纹理，每一道工序都包含着科技的力量取聪慧的结晶。从光刻、蚀刻到离子注入，每一步都了半导体手艺从理论到实践的富丽。而封拆展区，则是半导体产物市场的最初一道。正在这里，形形色色的封拆手艺琳琅满目，从保守的DIP封拆到先辈的BGA、QFN等封拆形式，每一种封拆体例都承载着对半导体产物机能、靠得住性和成本的分歧考量。封拆手艺的不竭立异，不只提拔了半导体产物的市场所作力，更为整个半导体财产链的成长注入了新的活力。

　　6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英成品、石墨成品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封拆基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

　　7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封拆、测试、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。